从项目实质来看，此次扩产并非新建主体，而是对公司控股子公司广芯微的现有业务进行产能扩容，核心是提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，核心项目达产后将新增月产6万片的代工能力，产品覆盖高压IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等主流品类。
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另外，瞄准2030年前实现中国人首次登陆月球的目标，载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设工作正在扎实稳步推进。